arm作为全球领先的半导体知识产权（ip）提供商，其招聘要求始终围绕技术创新、行业洞察和团队协作能力展开，旨在吸引具备扎实专业基础、持续学习热情及全球化视野的优秀人才，以下从通用能力、技术岗位、非技术岗位及招聘流程等维度，详细阐述arm的招聘要求,帮助求职者全面了解岗位需求与能力匹配方向。

通用能力要求

无论技术岗还是非技术岗，arm均看重候选人的核心素养，这是适应快速变化行业环境的基础。

1. 学术基础：本科及以上学历，电子工程、计算机科学、软件工程、市场营销、金融等相关专业优先，对半导体行业或芯片设计领域有基础认知者更具竞争力。
2. 语言能力：英语作为工作语言，需具备流利的听说读写能力，能独立完成英文技术文档撰写、国际会议沟通及跨文化团队协作。
3. 问题解决：强调逻辑思维与系统性分析能力，面对复杂技术或业务问题时，能拆解目标、提出可行方案并推动落地。
4. 团队协作：arm业务全球化，团队来自多国文化背景，需具备开放沟通意识，能快速融入多元团队，协同完成项目目标。
5. 创新驱动：鼓励突破常规思维，对新技术（如ai、量子计算、边缘计算）保持敏感度，愿意探索创新解决方案。

技术岗位招聘要求

技术岗位是arm的核心人才需求，涵盖芯片设计、软件开发、验证测试等方向，不同细分领域对专业技能的要求各有侧重。

（一）芯片设计类岗位（如逻辑设计、物理设计、验证工程师）

1. 专业知识：
   • 精通verilog/vhdl/SystemVerilog等硬件描述语言，熟悉数字电路设计流程（前端设计、综合、时序分析、后端布局布线）。
   • 掌握ARM架构原理（如cortex-a/m/r系列）、risc-v等指令集架构，了解芯片低功耗设计、高性能计算优化者优先。
   • 熟悉eda工具（如synopsys、cadence、mentor graphics），具备芯片流片（tape-out）经验者优先。
2. 项目经验：
   • 有asic或fpga设计项目经验，参与过完整芯片开发流程（从spec定义到tape-out），能独立承担模块设计任务。
   • 熟悉验证方法学（如uvm）、仿真工具（modelsim、vcs），具备系统级验证或形式验证经验者加分。

（二）软件开发类岗位（如固件开发、驱动开发、编译器优化工程师）

1. 编程能力：
   • 精通c/c++/python，熟悉嵌入式系统开发，了解linux内核、设备驱动模型（如device tree）。
   • 掌握汇编语言（如arm assembly），能进行底层代码优化（性能、功耗、内存占用）。
2. 技术栈：
   • 熟悉arm mali图形处理器、coretex系列cpu的软件开发工具链（如ds-5、keil），有android/rtos开发经验者优先。
   • 了解编译器原理（如gcc、llvm），能进行指令集架构适配或编译器优化，提升代码执行效率。

（三）算法与系统架构类岗位（如ai加速算法、系统架构师）

1. 核心技术：
   • 深入理解机器学习算法（如cnn、transformer），熟悉模型压缩、量化、推理优化技术，有tensorflow/pytorch落地经验者优先。
   • 掌握计算机体系结构，能设计异构计算系统（cpu+gpu+npu），平衡性能、功耗与成本。
2. 行业视野：

   关注边缘计算、自动驾驶、物联网等应用场景，能结合arm ip产品（如ethos-npu、coretex-x系列）提出系统级解决方案。

非技术岗位招聘要求

非技术岗位是arm业务拓展的重要支撑，需兼具行业洞察力与跨部门协作能力。

（一）产品与市场类岗位（如产品经理、市场分析师）

1. 行业认知：
   • 熟悉半导体行业生态（foundry、idm、fabless），了解芯片设计工具链、市场趋势（如ai芯片、汽车电子）。
   • 具备市场调研能力，能分析竞品动态、客户需求，制定产品路线图。
2. 沟通协调：

   作为技术团队与客户间的桥梁，需将复杂技术需求转化为产品规划，推动跨部门协作（研发、销售、法务）。

（二）销售与商务类岗位（如销售经理、商务拓展）

1. 客户资源：
   • 有半导体行业客户资源（如手机厂商、汽车电子、iot设备商），具备大客户销售经验者优先。
   • 熟悉知识产权授权模式（如patent license、ip core授权），能制定商务谈判策略。
2. 商务能力：

   掌握合同谈判、风险评估、合规审查流程，确保授权协议符合公司利益及国际法规（如出口管制）。

招聘流程与能力评估

arm的招聘流程通常包括简历筛选、技术笔试、面试（技术面+综合面）、背景调查、offer发放等环节，重点评估候选人的“硬技能”与“软实力”。

1. 简历筛选：关注学历背景、项目经验、技能匹配度，有相关实习或工作经历者优先。
2. 技术笔试：针对技术岗，考察编程能力、算法设计、专业知识（如数字电路、计算机体系结构）。
3. 面试环节：
   • 技术面：深入考察项目细节、技术原理（如“如何优化芯片低功耗？”“risc-v与arm架构的优劣对比？”）。
   • 综合面：评估沟通能力、团队协作、职业规划，判断候选人是否契合企业文化（如“如何处理跨团队意见分歧？”“对arm行业地位的理解？”）。

岗位能力要求概览表

为便于快速对比，以下将技术类核心岗位的关键要求总结如下：

相关问答FAQs

Q1：非半导体专业的学生，如何增加进入ARM的机会？
A1：ARM招聘虽以电子、计算机专业为主，但非相关专业学生可通过以下方式提升竞争力：①辅修或自学相关课程（如数字逻辑、计算机组成原理、嵌入式系统）；②参与含金量高的项目（如全国大学生电子设计竞赛、芯片设计开源项目）；③积累实习经验（如半导体公司研发岗、嵌入式开发岗）；④考取相关认证（如ARM认证工程师、华为认证ICT工程师），具备跨学科背景（如计算机+金融、电子+自动化）且对行业有热情者，也可能通过产品、市场等岗位进入ARM。

Q2：ARM对应届生的工作能力和素质有哪些长期期待？
A2：ARM对应届生的长期期待不仅限于当前技能，更看重“成长潜力”：①持续学习能力：半导体技术迭代快，需主动学习新架构（如RISC-V扩展）、新工具（如AI设计工具）；②抗压能力：项目周期紧张、任务复杂，需在高强度工作中保持效率；③全局视野：从技术执行者向问题解决者转变，理解业务逻辑与客户需求；④创新意识：敢于提出改进建议，推动技术或流程优化；⑤文化契合度：认同ARM“赋能创新”的价值观,致力于通过技术推动行业进步。