vivo作为全球领先的智能设备制造商,其SMT(Surface Mount Technology,表面贴装技术)部门是保障产品生产质量与效率的核心环节,vivosmt招聘考试旨在选拔具备扎实专业知识、实践能力和职业素养的技术人才,考试内容紧密围绕SMT工艺、设备操作、质量控制及行业规范展开,以下是考试的详细解析。

考试核心内容与结构
vivosmt招聘考试通常分为理论知识笔试、实操技能考核及综合面试三部分,重点考察候选人对SMT全流程的掌握程度。
理论知识笔试(占比60%)
笔试采用闭卷形式,题型包括单选题、多选题、判断题及简答题,内容涵盖以下模块:
- SMT基础工艺:锡膏印刷、贴片焊接、回流焊、AOI检测等核心工序的原理与参数设置,例如锡膏厚度控制(通常为0.1-0.2mm)、回流焊温度曲线(预热区、恒温区、回流区、冷却区温度梯度)等。
- 设备认知与维护:常见SMT设备(如DEK印刷机、YAMAHA贴片机、BTU回流焊)的结构、功能及日常保养要点,例如贴片机吸嘴的清洁频率、轨道宽度调节方法等。
- 物料与辅料管理:PCB板材特性、电子元器件(电阻、电容、BGA等)的封装识别、锡膏类型(无铅/有铅)存储条件(温度2-10℃,湿度60%以下)。
- 质量标准与缺陷分析:IPC-A-610电子组装标准、常见焊接缺陷(虚焊、连锡、立碑)的成因与改善措施,例如连锡可能因印刷锡膏过多或回流焊预热不足导致。
实操技能考核(占比30%)
实操环节在模拟生产线上进行,重点考察动手能力与问题解决能力,典型任务包括:
- 锡膏印刷操作:使用钢网调整印刷压力、速度,确保锡膏图形完整、无拉尖,通过SPI(锡膏检测仪)验证印刷质量。
- 贴片机编程与调试:根据BOM清单和位号图,在贴片机中完成元件 feeder 安装、坐标录入,并进行贴片精度测试(误差需≤±0.05mm)。
- AOI检测与异常处理:操作AOI设备识别焊接缺陷,模拟反馈并协助工程师分析原因,如通过放大镜确认BGA虚焊位置。
综合面试(占比10%)
面试侧重职业素养与岗位适配性,问题包括:

- 对SMT行业发展趋势(如微型化、无铅化)的理解;
- 举例说明过往解决生产难题的经历(如设备故障快速响应);
- 对“精益生产”“6S管理”在SMT车间应用的看法。
备考重点与建议
- 夯实理论基础:系统学习《SMT工艺基础》《电子组装技术》等教材,重点记忆IPC标准参数、设备操作流程,可通过思维导图梳理工艺逻辑链。
- 强化实操训练:若有机会接触SMT生产线,需熟悉设备开关机、简单故障排除(如贴片机报警处理);若缺乏实操条件,可通过仿真软件(如Siemens Process Simulate)模拟贴片路径规划。
- 关注行业动态:了解vivo最新产品(如折叠屏手机)对SMT工艺的特殊要求,如柔性PCB的贴片精度控制、散热材料焊接工艺等。
考试评分标准
考核环节 | 评分维度 | 分值分布 |
---|---|---|
理论笔试 | 工艺原理掌握(40%)+ 设备知识(30%)+ 质量标准(30%) | 100分 |
实操考核 | 操作规范性(40%)+ 效率(30%)+ 异常处理(30%) | 100分 |
综合面试 | 专业能力(50%)+ 沟通表达(30%)+ 职业态度(20%) | 100分 |
最终成绩按权重计算(笔试×60%+实操×30%+面试×10%),综合排名前80%者进入复试。
相关问答FAQs
Q1:SMT招聘考试中是否需要掌握编程知识?
A1:视岗位而定,技术操作岗(如贴片机技术员)需了解基础PLC编程或设备脚本语言(如YAMAHA YSM系列机器的G代码),以实现简单自动化调试;工艺工程师岗则需掌握Python或MATLAB,用于数据分析(如温度曲线优化),建议提前查看岗位JD,针对性学习编程技能。
Q2:无SMT经验的新人如何通过实操考核?
A2:新人可通过“理论模拟+重点突破”提升实操能力:① 观看vivo官方SMT培训视频(如“印刷工艺操作指南”);② 在实验室练习钢网清洁、锡膏搅拌等基础操作,熟悉5S管理(整理、整顿、清扫、清洁、素养);③ 记忆常见设备报警代码(如贴片机“ feeder error”对应供料器安装错误),考试时沉着应对,优先确保操作安全性与步骤完整性。
