南京主要半导体封装公司
这些公司是南京半导体封装领域的核心力量,也是招聘的主要来源：
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长电科技
- 简介：全球第三、中国大陆第一的半导体封测龙头，总部就在南京江宁开发区，技术实力雄厚，产品线覆盖面广，从传统封装到先进封装（如SiP, Fan-out, 2.5D/3D）都有布局。
- 主要工厂/基地：长电科技（宿迁）有限公司南京分公司、长电先进封装有限公司（江宁开发区）、长电科技（滁州）有限公司南京研发中心等。
- 招聘特点：对人才需求量大，从一线操作员到高级研发工程师、管理岗位都有需求。
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华天科技
- 简介：国内另一家封测巨头，在南京设有重要基地，专注于集成电路的封装测试，业务涵盖DIP、SOP、QFP、BGA、SiP等多种封装形式。
- 主要基地：华天科技（南京）有限公司（位于南京浦口区）。
- 招聘特点：同样需要大量技术工人和工程师,尤其在先进封装领域有持续投入。
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通富微电
- 简介：国内领先的封测企业，与AMD等国际大厂深度合作，在南京设有分公司,专注于高性能芯片的封装测试。
- 主要基地：通富微电（南京）有限公司。
- 招聘特点：技术要求相对较高，尤其欢迎有AMD项目经验或熟悉高性能CPU/GPU封装的人才。
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台积电
- 简介：全球晶圆代工的绝对龙头，虽然台积电的核心是晶圆制造，但其先进封装（如CoWoS）是其核心竞争力之一,并且设有专门的研发和生产基地。
- 主要基地：台积电（南京）有限公司（江宁开发区）。
- 招聘特点：要求极高，薪资待遇也极具竞争力，通常需要相关领域的资深专家或顶尖应届毕业生（如清北复交及海外名校）。
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矽品科技
- 简介：日月光集团旗下的封测厂，也是全球封测行业的重要一员，在南京设有工厂,提供多样化的封装测试服务。
- 主要基地：矽品科技（南京）有限公司。
- 招聘特点：管理规范,对员工的技能培训体系较为完善。
热门招聘岗位及职责
根据经验和技术水平,岗位主要分为以下几类：
一线技术员/操作员
- 职位名称：设备技术员、生产操作员、工艺技术员、品保技术员、物料员等。
- 岗位职责：
- 操作和维护封装、测试、检测等自动化设备。
- 按照SOP（标准作业程序）完成生产任务。
- 进行简单的设备故障排除和日常点检。
- 记录生产数据,确保产品质量。
- 任职要求：
- 中专、高职或大专学历，电子、机械、自动化等相关专业优先。
- 有无经验均可,企业愿意提供系统培训。
- 需要适应无尘车间环境和轮班制。
工程师/技术员
- 职位名称：工艺工程师、设备工程师、质量工程师、测试工程师、研发工程师等。
- 岗位职责：
- 工艺工程师：负责封装制程的开发、优化和维护，解决生产过程中的工艺问题,提升良率和效率。
- 设备工程师：负责封装设备的安装、调试、维护和升级,确保设备稳定运行。
- 质量工程师：负责产品质量管控，制定检验标准，处理客户端质量投诉,推动质量改进。
- 测试工程师：负责芯片测试程序的编写、调试和维护，分析测试数据,确保测试的准确性和效率。
- 研发工程师：负责新封装技术、新材料的预研和开发,是技术含量最高的岗位之一。
- 任职要求：
- 本科及以上学历，微电子、材料、电子、机械、自动化等相关专业。
- 熟悉Office办公软件，会使用CAD、Python等工具者优先。
- 有相关行业经验者优先，特别是熟悉Wire Bond, Die Attach, Molding, Mold Cure等关键工艺。
- 良好的沟通能力和问题解决能力。
管理及其他岗位
- 职位名称：生产主管/经理、车间主任、项目工程师、EHS工程师（环境健康安全）、人事/行政等。
- 岗位职责：负责团队管理、项目推进、安全生产、后勤保障等。
- 任职要求：
- 相关专业背景，通常要求3-5年以上相关行业工作经验。
- 具备出色的组织协调、团队管理和领导能力。
求职渠道和建议
求职渠道
- 官方招聘网站：直接访问上述公司的官方网站，通常在“投资者关系”或“加入我们”栏目可以找到最新的招聘信息。
- 专业招聘平台：
- BOSS直聘：信息更新快，可以直接和HR或部门负责人沟通,非常高效。
- 猎聘：高端岗位和资深职位较多。
- 智联招聘 / 前程无忧：传统招聘平台，信息全面,覆盖范围广。
- 校园招聘：针对应届毕业生，各大公司每年都会在南京本地及周边高校（如东南大学、南京大学、南京航空航天大学等）举办专场招聘会或宣讲会。
- 内部推荐：这是成功率最高的方式之一，如果有在相关公司工作的朋友或校友,可以请他们帮忙推荐。
- 行业展会/论坛：关注半导体行业的展会和论坛,有时也能获取到招聘信息或与公司HR直接交流。
求职建议
- 明确方向：想清楚自己是想做一线、技术支持还是研发,是偏好大公司还是成长型公司。
- 优化简历：
- 简历中多出现与半导体封装相关的专业术语，如 Wire Bond, Die Attach, Molding, SPI, AOI, X-Ray, BGA, QFN, SiP, Fan-out, WLCSP 等。
- 量化成果：如果有工作经验，尽量用数字说话，将某工序的良率从95%提升至98%”、“独立解决了XX设备故障，使停机时间减少X小时”。
- 项目经验：突出参与过的项目，尤其是在校期间的课程设计或毕业设计,如果与半导体相关会是加分项。
- 面试准备：
- 技术面试：准备好与应聘岗位相关的专业知识，应聘工艺工程师，要熟悉封装的基本流程和原理；应聘设备工程师,要了解设备的基本构造和常见故障。
- 行为面试：准备好一些关于团队合作、解决问题、抗压能力等方面的案例。
- 了解公司：面试前务必对公司做足功课，了解其主营业务、技术优势和企业文化。
- 考虑“无经验”的应聘者：对于一线岗位，企业非常看重学习能力和稳定性，面试时表现出积极的学习态度和踏实肯干的精神,会大大增加录用机会。
行业趋势与薪资水平
- 趋势：南京半导体封装行业正从传统封装向先进封装（如2.5D/3D封装, SiP系统级封装, Fan-out）快速转型。有先进封装经验的人才是市场上的“香饽饽”。
- 薪资水平（仅供参考，具体因公司、岗位、个人能力而异）：
- 一线技术员：月薪约 5K - 8K元。
- 工程师（应届生）：年薪约 10W - 18W元。
- 工程师（3-5年经验）：年薪约 15W - 25W元。
- 资深工程师/工程师长：年薪可达 25W - 40W元或更高。
- 台积电等头部公司：薪资待遇通常高于行业平均水平,特别是核心岗位。
希望这份详细的梳理能对您在南京寻找半导体封装相关工作有所帮助！祝您求职顺利！
