公司简介
- 公司名称： 合肥晶合集成电路股份有限公司
- 公司定位： 专业晶圆代工企业，专注于面板驱动芯片、CMOS图像传感器、电源管理芯片、微控制器、射频芯片等领域的晶圆代工。
- 技术节点： 主要覆盖 90nm 至 28nm 的成熟制程工艺,并持续向更先进节点推进。
- 生产基地： 主要位于安徽省合肥市。
- 行业地位： 全球领先的晶圆代工厂之一,在成熟制程领域具有强大的竞争力。
招聘信息概览
晶合集成的招聘需求通常具有以下特点：
- 需求量大： 作为快速扩张的制造企业，对各类技术、工程、管理人才的需求持续旺盛。
- 岗位多样： 涵盖从研发、生产、设备、质量到职能支持等全链条岗位。
- 学历要求： 以本科及以上学历为主,部分技术岗位或操作员岗位可能接受优秀的大专学历。
- 专业对口： 招聘专业高度集中于电子、材料、机械、自动化、化学、物理等相关理工科领域。
热门招聘岗位类别
您可以重点关注以下几个方向的岗位：
研发类
- 岗位举例： 工艺工程师、研发工程师、整合工程师、产品工程师。
- 负责新制程的开发、导入与优化；解决生产过程中的技术难题；提升芯片性能和良率。
- 专业要求： 微电子、电子工程、材料科学与工程、物理等。
生产制造类
- 岗位举例： 生产技术员、生产领班、生产主管。
- 负责晶圆厂日常生产线的运行管理、人员调度、生产效率提升。
- 专业要求： 工业工程、机械、自动化、管理等。
设备工程类
- 岗位举例： 设备工程师、设备应用工程师、设备维护工程师。
- 负责半导体生产设备（如光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等）的安装、调试、维护、故障排除和优化。
- 专业要求： 机械、自动化、测控技术与仪器、电子工程等。
质量保证类
- 岗位举例： 质量工程师、良率提升工程师、失效分析工程师。
- 建立和维护质量管理体系；监控生产过程中的产品质量；分析并解决导致良率下降的问题。
- 专业要求： 统计学、材料、电子工程等。
职能支持类
- 岗位举例： 人力资源专员、财务专员、采购工程师、IT工程师。
- 为公司核心业务提供人力资源、财务、供应链、信息技术等方面的支持。
- 专业要求： 对应的人力资源、财务、供应链管理、计算机等相关专业。
如何查找最新招聘信息？（官方渠道最准确）
获取晶合集成最新、最准确的招聘信息,请务必通过以下官方渠道：
官方招聘网站
这是最权威、最直接的渠道。
- 网址： https://www.nexchip.com/cn/career
- 使用方法： 访问官网，在“加入我们”或“人才招聘”栏目下，可以查看所有在招职位，并根据部门、工作地点、职位类型等条件进行筛选,可以直接在线投递简历。
招聘APP/小程序
- 猎聘、Boss直聘、前程无忧、智联招聘： 搜索“合肥晶合集成电路”或“晶合集成”，可以找到官方认证的招聘信息,并与HR或业务部门负责人直接沟通。
- 官方招聘小程序： 关注“晶合集成”的官方微信公众号，通常会有菜单栏链接到其招聘小程序,方便移动端浏览和投递。
校园招聘
- 目标院校： 晶合集成非常重视校园招聘，常年与中国科学技术大学、合肥工业大学、安徽大学等安徽省内及周边的重点高校保持紧密合作。
- 招聘时间： 通常在秋季（9月-11月）和春季（3月-5月）进行。
- 关注点： 关注目标高校的就业信息网、就业指导中心发布的宣讲会、双选会信息,以及晶合集成官方公众号的校招动态。
应聘建议
- 精准投递： 仔细阅读岗位描述，确保自己的专业背景、技能和项目经验与岗位要求相匹配。
- 简历优化： 在简历中突出与半导体行业相关的课程、实习经历、项目经验（如毕设）、掌握的专业软件（如CAD, L-Edit, MATLAB等）和技能证书。
- 了解公司： 在面试前，深入了解晶合集成的主营业务、技术路线、主要客户、企业文化以及近期的新闻动态,这会让你在面试中表现出更高的诚意和准备度。
- 准备技术面： 技术岗位的面试通常会有专业笔试和多轮技术面试，问题会涉及半导体物理、器件原理、工艺流程、设备知识等,请提前复习。
- 关注工作地点： 晶合集成的主要工作地点在合肥，部分岗位可能有外派需求,请在投递前确认。
祝您求职顺利,成功加入晶合集成大家庭！
