小米招聘PCB相关岗位是其在硬件研发领域持续深耕的重要体现，作为全球领先的科技企业，小米对PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）人才的需求不仅涵盖基础设计能力，更强调对智能硬件、消费电子、IoT设备等领域的综合理解，PCB作为电子产品的“骨架”，其设计质量直接影响产品的性能、稳定性、成本及上市周期，因此小米在招聘时对候选人的专业素养、项目经验及技术视野有着较高要求。
从岗位类型来看，小米招聘的PCB相关职位主要包括PCB设计工程师、高速PCB设计工程师、PCB Layout工程师、硬件工程师（PCB方向）等，这些岗位分布在小米集团、Redmi品牌及生态链企业中，涉及智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能穿戴设备、智能家居产品等多个硬件品类，在智能手机部门，PCB设计工程师需应对主板集成度提升、射频性能优化、散热设计等挑战；在IoT硬件团队，则更注重多模块协同设计、低功耗方案及成本控制能力。
在招聘要求方面，小米通常对候选人设定了明确的标准，学历上，本科及以上学历为基本门槛，重点院校电子工程、自动化、微电子等相关专业优先；经验上，应届生需掌握扎实的PCB设计基础知识，有课程设计或实习经历者更具优势，社招人员则要求3年以上相关工作经验，且有消费电子或智能硬件项目落地案例，技能方面，熟练使用Altium Designer、Cadence Allegro/OrCAD等主流设计工具是必备条件，同时需熟悉高速信号完整性（SI）、电源完整性（PI）、EMC/EMI设计规范，对叠层设计、阻抗控制、差分走线、电源平面分割等关键技术有深入理解，熟悉SMT工艺、DFM（可制造性设计）及DFT（可测试性设计）原则，能够与结构、射频、软件等团队高效协作,也是小米看重的软技能。
针对不同层级的岗位，小米的招聘侧重点也有所差异，初级岗位更注重候选人的理论基础和学习能力，例如会考察模拟电路、数字电路、电磁场等专业知识，以及是否参与过完整的设计流程；中高级岗位则强调问题解决能力和项目主导经验，比如能否独立完成复杂模块的PCB设计，处理过哪些高速信号（如USB 3.0/4.0、PCIe、DDR等）的信号完整性问题，或在成本优化、小型化设计中有哪些实际成果，对于资深专家岗位，小米还会关注其对行业技术趋势的洞察，如是否了解5G通信、Wi-Fi 6/7、AIoT等新兴技术对PCB设计的影响,以及能否带领团队攻克技术难题。
在招聘流程上，小米通常包括简历筛选、技术笔试、多轮面试（技术面+综合面）及HR面试等环节，技术笔试内容涵盖PCB设计原理、电路分析、信号完整性基础、工具操作题等；面试环节中，面试官会通过具体案例考察候选人的实战能力，请描述一次你解决过最复杂的SI问题”“如何平衡PCB布线密度与信号质量”等，同时也会关注候选人对小米产品及硬件研发理念的理解，小米重视候选人的创新意识和团队精神，在综合面试中可能会询问“你如何看待消费电子行业PCB设计的未来趋势”“如何与跨部门团队协作解决技术分歧”等问题。
为了帮助候选人更好地准备,以下整理了小米PCB岗位招聘的核心能力要求概览：
| 能力维度 | 具体要求 |
|---|---|
| 专业知识 | 模拟/数字电路、信号完整性、电源完整性、EMC/EMI设计、叠层与阻抗控制原理 |
| 工具技能 | 精通Altium Designer/Cadence Allegro，掌握SI/PI仿真工具（如HyperLynx、ADS） |
| 项目经验 | 消费电子/智能硬件PCB设计经验，有高速板（如手机主板、IoT模组）全流程设计案例 |
| 工艺认知 | 熟悉SMT工艺、DFM/DFT规范，了解PCB制造与组装流程 |
| 协作能力 | 具备跨团队沟通能力，能与结构、射频、软件工程师协同完成项目 |
| 行业视野 | 关注5G、AIoT、Mini LED等新技术对PCB设计的影响，具备创新思维 |
对于有意加入小米的PCB人才，建议在求职前重点提升以下方面：一是夯实高速PCB设计核心能力，尤其是SI/PI仿真与优化经验；二是积累消费电子类项目案例，熟悉小型化、低功耗设计要点；三是了解小米硬件产品特性，思考如何将PCB设计与产品性能、用户体验结合；四是提升团队协作与问题解决能力，通过STAR法则（情境-任务-行动-结果）梳理项目经历,以便在面试中清晰展示个人价值。
相关问答FAQs
Q1：小米招聘PCB设计工程师时，对应届生的项目经验有何要求？是否接受课程设计或个人项目？
A：小米对应届生的项目经验持开放态度，课程设计、实验室项目、个人独立完成的设计作品或实习经历均可作为加分项，关键在于候选人在项目中是否参与了完整的设计流程（如原理图设计、Layout、仿真验证、调试等），并能清晰阐述自己在其中的角色、遇到的问题及解决方案，曾参与过“基于STM32的智能硬件开发”课程设计，独立完成PCB Layout并解决过电源干扰问题，这样的经历能有效体现实践能力，若有参与开源硬件项目、电子设计竞赛等经历,也能帮助候选人脱颖而出。
Q2：社招应聘小米PCB岗位时，如何突出自己在“成本控制”和“可制造性设计”方面的经验？
A：在面试中，候选人可通过具体案例量化展示成本控制与DFM能力。“在某款智能手表主板设计中，通过优化叠层结构（从8层减至6层）并选用性价比更高的板材，单板成本降低15%；在Layout阶段提前与SMT产线沟通，优化元器件布局避免过炉盲区，将不良率从3%降至0.8%。”可提及熟悉PCB厂商工艺能力（如线宽线距、孔径限制等），在设计阶段规避高风险参数，减少后期改板次数；或通过共享器件、减少特殊工艺（如盲埋孔、阻抗控制）等方式平衡性能与成本，强调“以终为始”的设计思维——即从产品量产角度出发优化设计，而非仅追求技术指标,更能契合小米对硬件工程师的要求。
